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產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品名稱： EPO-TEK導(dǎo)電膠產(chǎn)品型號：產(chǎn)品時間： 2024-10-28上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售美國EPO-TEK導(dǎo)電膠、EPO-TEK環(huán)氧樹脂等全系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品介紹
上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售美國EPO-TEK導(dǎo)電膠、EPO-TEK環(huán)氧樹脂等全系列產(chǎn)品。
EPO-TEK導(dǎo)電膠是美國Epoxy Technology公司研制開發(fā)、生產(chǎn)的環(huán)氧（Epoxy）樹脂膠系列產(chǎn)品之一，在微電子、電子線路、電工電器、電子零件、光纖光導(dǎo)、光學(xué)零部件的生產(chǎn)中有著應(yīng)用。EPO-TEK產(chǎn)品有著優(yōu)良的性能，尤其是有多種符合美軍標(biāo)和航空航天用產(chǎn)品，具有不可取代的地位。
H20E主要應(yīng)用：H20E屬于填充銀環(huán)氧樹脂膠，是微電子／光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封裝，高功率／高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用，光電子行業(yè)LCDs／LEDs和光纖器件的封裝；由于它高導(dǎo)熱性，還用于散熱工藝；美國宇航局認(rèn)可，符合USP CLASS VI生物標(biāo)準(zhǔn)。銀導(dǎo)電膠H20E在樹脂主劑和固化劑中均添加了純銀粉末，可按1：1的比例混合。事實(shí)上，H20E是容易使用的雙組分環(huán)氧銀膠,，是專為微電子工業(yè)使用而開發(fā)設(shè)計(jì)的。EPO-TEK H20E特別推薦使用于需要快速固化的高速環(huán)氧樹脂芯片綁定系統(tǒng)。單組分體系是無法辦到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作為電路的快速修補(bǔ)材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，機(jī)械注膠或模沖移印。并且可耐受300-400℃金線融合溫度。
H20S是H20E的改進(jìn)版本,EPO-TEK H20S是平滑的，觸變性，高度可靠的，雙組分環(huán)氧銀膠。不使用溶劑也可以獲得*的施工性能和長的可操作時間。H20S特別推薦用于需要快速固化的高速環(huán)氧膠芯片粘接系統(tǒng)中。低的固化溫度使其成為柔性回路和其它低應(yīng)力要求的領(lǐng)域的理想材料。它應(yīng)用于晶體振蕩器和其它的芯片中，它也可用在混和電路/氣密封裝中芯片的粘接。
上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售美國 EPO-TEK環(huán)氧樹脂等全系列產(chǎn)品。
是美國Epoxy Technology公司研制開發(fā)、生產(chǎn)的環(huán)氧（Epoxy）樹脂膠系列產(chǎn)品之一，在微電子、電子線路、電工電器、電子零件、光纖光導(dǎo)、光學(xué)零部件的生產(chǎn)中有著應(yīng)用。EPO-TEK產(chǎn)品有著優(yōu)良的性能，尤其是有多種符合美軍標(biāo)和航空航天用產(chǎn)品，具有不可取代的地位。
H20E主要應(yīng)用：H20E屬于填充銀環(huán)氧樹脂膠，是微電子／光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封裝，高功率／高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用，光電子行業(yè)LCDs／LEDs和光纖器件的封裝；由于它高導(dǎo)熱性，還用于散熱工藝；美國宇航局認(rèn)可，符合USP CLASS VI生物標(biāo)準(zhǔn)。銀導(dǎo)電膠H20E在樹脂主劑和固化劑中均添加了純銀粉末，可按1：1的比例混合。事實(shí)上，H20E是容易使用的雙組分環(huán)氧銀膠,，是專為微電子工業(yè)使用而開發(fā)設(shè)計(jì)的。EPO-TEK H20E特別推薦使用于需要快速固化的高速環(huán)氧樹脂芯片綁定系統(tǒng)。單組分體系是無法辦到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作為電路的快速修補(bǔ)材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，機(jī)械注膠或模沖移印。并且可耐受300-400℃金線融合溫度。
H20S是H20E的改進(jìn)版本,EPO-TEK H20S是平滑的，觸變性，高度可靠的，雙組分環(huán)氧銀膠。不使用溶劑也可以獲得*的施工性能和長的可操作時間。H20S特別推薦用于需要快速固化的高速環(huán)氧膠芯片粘接系統(tǒng)中。低的固化溫度使其成為柔性回路和其它低應(yīng)力要求的領(lǐng)域的理想材料。它應(yīng)用于晶體振蕩器和其它的芯片中，它也可用在混和電路/氣密封裝中芯片的粘接。
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